Systèmes de plasma sous vide
Séries HPT, Nova & Nebula
Systèmes de plasma sous vide
1. Pilotage numérique et traçabilité avancée (interface intuitive sous Windows 11, régulation MFC/RF et exports CSV/PDF)
2. Contrôle précis de l'énergie de surface (optimisation fine de la mouillabilité et de la réactivité chimique)
3. Polyvalence de procédé (activation, modification chimique et option de dépôt/fonctionnalisation CoatX®)
4. Alimentation RF multi-régimes et mode pulsé (idéal pour le traitement doux de substrats thermosensibles)
5. Scalabilité et forte capacité d'enceinte (chambres modulables jusqu'au grand volume industriel pour pièces encombrantes ou charges élevées en lot avec étagement multi-plateaux).
Pourquoi choisir un système de traitement plasma sous vide des séries HPT, Nova ou Nebula ?
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Excellente uniformité de traitement sur échantillons R&D comme sur pièces industrielles volumineuses grâce aux configurations d'électrodes et d'enceintes optimisées
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Éscalabilité du volume d'enceinte : du format compact de laboratoire (HPT) aux grandes capacités pour pièces encombrantes ou traitements par lots multi-plateaux (Nova, Nebula)
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Contrôle précis de l'énergie de surface pour maximiser instantanément la mouillabilité et l'adhésion de vos substrats
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Architecture de contrôle avancée sous Windows 11 assurant une traçabilité complète et l'export direct des données d'essais (formats CSV/PDF)
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Polyvalence de procédé unique : activation de surface, nettoyage ultra-propre, modification chimique et option de dépôt/fonctionnalisation ciblée (CoatX®)
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Régulation stricte du mélange gazeux par régulateurs de débit massique (MFC) de haute précision pour des recettes parfaitement répétables
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Surveillance numérique en temps réel de la pression d'enceinte, des débits de gaz et des paramètres de décharge
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Pilotage 100 % automatisé avec sauvegarde et rappel d'un nombre illimité de méthodes de traitement complexes multi-étapes
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Interface tactile intuitive conçue pour une prise en main immédiate, du chercheur à l'opérateur de production
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Enceintes en quartz ou acier inoxydable ultra-propres éliminant tout risque de contamination croisée sur vos composants
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Générateur RF 13,56 MHz avec adaptation d'impédance automatique assurant un traitement doux, homogène et préservant les substrats thermosensibles (PDMS, PTFE, polymères, biomatériaux)
Microscopie Électronique à balayage
Système de plasma sous vide
- Série HPT
Solution polyvalente de traitement et de fonctionnalisation de surface
Voici la liste des applications typiques pour la Série HPT :
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Activation et préparation à l'assemblage : traitement des polymères inertes (PTFE, PEEK, PDMS, PP) pour maximiser l'énergie de surface et réussir les collages époxy ou structurels.
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Microfluidique et biomatériaux : scellage irréversible PDMS/verre, fonctionnalisation de puces microfluidiques et traitement des implants (ex : titane) pour favoriser l'ostéointégration et le greffage cellulaire.
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Matériaux composites avancés : préparation de surface pour les stratifiés fibre-métal (FML) et composites thermoplastiques pour éliminer les risques de décollement.
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Ingénierie de surface et fonctionnalisation (CoatX®) : greffage de groupes chimiques spécifiques (hydroxyles, aminos, carbonyles) pour créer des surfaces hydrophiles ou hydrophobes permanentes.
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Amélioration de l'imprimabilité et de la mouillabilité : augmentation de la tension de surface sur verres, métaux et plastiques avant application d'encres, peintures ou vernis techniques.
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Recherche & Développement exigeante : réalisation de protocoles expérimentaux traçables et reproductibles pour les laboratoires académiques et industriels (R&D biomédicale, aéronautique, électronique).
Fonctionnalités
- Modes de traitement : traitement plasma continu et fonctionnement pulsé (puissance RF modulable) permettant le traitement ultra-doux de substrats extrêmement thermosensibles ou délicats (membranes, hydrogels, polymères fins).
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Ingénierie & Chimie de surface (CoatX®) : compatibilité avec les modules d'injection de vapeurs monomères pour la fonctionnalisation ciblée et le dépôt de films minces (surfaces hydrophiles, hydrophobes ou aminées).
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Capacités de contrôle de processus avancées : régulation numérique précise de la puissance RF, suivi de la pression en temps réel et contrôle dynamique des paramètres d'enceinte.
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Gestion des gaz de haute précision : jusqu'à 3 entrées de gaz indépendantes régulées par des régulateurs de débit massique (MFC) de précision, avec ports dédiés à la purge et à la ventilation pour des mélanges gazeux complexes (O₂, Ar, N₂, Air).
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Générateur RF 13,56 MHz haute densité : alimentation RF haute fréquence avec adaptation d'impédance automatique (plusieurs options de puissance disponibles selon le volume d'enceinte), garantissant une densité de plasma élevée et un traitement homogène.
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Architecture de chambre ultra-propre : enceintes en quartz de haute pureté ou en acier inoxydable (selon les modèles) avec portes-échantillons dédiés, évitant toute contamination croisée ou métallique.
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Interface tactile & Traçabilité Windows 11 : pilotage intuitif par écran tactile avec sauvegarde illimitée de méthodes/recettes multi-étapes et exportation automatique des rapports d'essais (CSV/PDF) pour une traçabilité rigoureuse en laboratoire.
Système de plasma sous vide - Nova
Solution plasma sous vide haut débit pour pièces volumineuses et traitements par lots.
Du laboratoire à l'échelle pilote : le système de traitement plasma Nova apporte la précision de la série HPT aux traitements par lots de grande capacité.
Voici la liste des applications typiques - Nova :
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Traitement de pièces volumineuses et traitements par lots (batchs) : Activation simultanée de grands volumes de composants ou de pièces à géométries complexes.
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Assemblage et collage haute performance : Préparation de surface avant collage structurel (époxy, polyuréthane) sur métaux, polymères inertes (PEEK, PTFE, PDMS) et alliages.
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Composites avancés et aéronautique : Amélioration de l'adhésion interfaciale sur structures thermoplastiques et stratifiés fibre-métal (FML).
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Dispositifs médicaux et implants : Modification de la chimie de surface pour favoriser la biocompatibilité, l'ostéointégration et le greffage de biomolécules.
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Fonctionnalisation et dépôts ciblés (CoatX®) : Création de revêtements fonctionnels (couches super-hydrophobes, hydrophiles ou réactives) sur substrats complexes.
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Impression et vernissage technique : Augmentation critique de la tension de surface pour garantir le mouillage des encres, peintures et résines sur plastiques et verres.
Fonctionnalités clés - Nova :
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Chambre de traitement haute capacité : Enceinte de grand volume conçue pour accueillir des sous-ensembles industriels ou un étagement multi-niveaux d'échantillons.
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Modes de procédé avancés : Fonctionnement continu et mode pulsé (contrôle fin de la puissance moyenne) pour le traitement homogène de matériaux thermosensibles.
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Module de fonctionnalisation CoatX® : Compatibilité native pour l'injection de monomères et le dépôt de couches minces fonctionnelles sous vide.
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Pilotage multi-gaz de haute précision : Jusqu'à 3 entrées de gaz indépendantes régulées par des débitmètres massiques (MFC), avec fonctions de purge et de ventilation automatiques.
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Générateur RF 13,56 MHz haute densité : Alimentation RF industrielle avec adaptation d'impédance automatique assurant un plasma homogène sur l'ensemble de la chambre.
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Conception ultra-propre : Enceinte à haute résistance chimique éliminant tout risque de contamination croisée sur vos composants.
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Interface PC sous Windows 11 & Traçabilité : Logiciel de pilotage intuitif avec création illimitée de recettes multi-étapes et export automatique des données de procédé (formats CSV/PDF).
Système de plasma sous vide - Nebula
Solution plasma sous vide industrielle grand volume pour charges lourdes, pièces très encombrantes et traitements par lots à haute capacité.
La technologie sous vide Henniker à l'échelle industrielle : Nebula porte la précision de la gamme HPT vers les traitements grand volume et les pièces encombrantes.
Applications typiques - Nebula :
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Traitement industriel grand volume et séries massives : Activation simultanée de grands lots d'échantillons sur étagements multi-plateaux ou de pièces encombrantes à géométries complexes.
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Assemblage et collage haute performance : Préparation de surface avant collage structurel (époxy, polyuréthane) sur sous-ensembles métalliques, polymères inertes (PEEK, PTFE, PDMS) et alliages.
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Composites avancés, aéronautique et automobile : Traitement de structures thermoplastiques de grande dimension et stratifiés fibre-métal (FML) pour éliminer les risques de délaminage.
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Dispositifs médicaux et implants à l'échelle industrielle : Modification de chimie de surface haute répétabilité sur grands lots d'implants ou tubes médicaux pour favoriser la biocompatibilité et l'ostéointégration.
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Fonctionnalisation et dépôts ciblés (CoatX®) : Dépôt de revêtements fonctionnels (surfaces super-hydrophobes, hydrophiles ou réactives) sur des charges complètes de composants complexes.
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Traitement de grandes surfaces pour impression et vernissage : Augmentation critique de la tension de surface sur grands panneaux plastiques, verres ou composants moulés avant application d'encres, revêtements et vernis techniques.
Fonctionnalités clés - Nebula :
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Chambre de traitement industrielle très haute capacité : Enceinte grand format (rectangulaire ou cylindrique) configurable avec chargement multi-niveaux ou chariots dédiés aux pièces lourdes.
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Modes de procédé avancés & haute densité : Fonctionnement continu et mode pulsé (contrôle fin de la puissance moyenne) pour un traitement ultra-homogène au cœur de charges denses ou sur matériaux thermosensibles.
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Module de fonctionnalisation CoatX® grand volume : Système d'injection de monomères optimisé pour la vaporisation et le dépôt régulier de couches minces sur grandes séries.
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Pilotage multi-gaz de haute précision : Jusqu'à 3 entrées de gaz indépendantes régulées par des débitmètres massiques (MFC) à fort débit, avec fonctions de purge et de ventilation automatiques rapide.
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Générateur RF 13,56 MHz forte puissance : Alimentation RF industrielle haute densité avec adaptation d'impédance automatique (accordeur automatique), garantissant la pénétration et l'homogénéité du plasma dans tout le volume de la chambre.
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Conception ultra-propre et robuste : Enceinte en acier inoxydable ou quartz à haute résistance chimique, conçue pour les cadences industrielles exigentes sans contamination croisée.
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Interface PC sous Windows 11 & Traçabilité complète : Logiciel de pilotage industriel avec gestion multi-utilisateurs, création illimitée de recettes multi-étapes et export automatique des rapports de lot (formats CSV/PDF).
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