Pulvérisateur cathodique de table
Série DSR1 - DSCR
Pulvérisateur cathodique sous vide série DSR1 - DSCR
1. Conception intelligente et intuitive
2. Contrôle du processus entièrement automatisé
3. Hardware sécurisé
Pourquoi choisir un pulvérisateur cathodique de table
- Véritable système 2-en-1 : pulvérisation et évaporation de carbone
- Technologie avancée de mesure et de contrôle quantitatif du plasma
- Protection thermique active de la cathode magnétron
- Suppression de la contamination métallique (chambre en borosilicate haute pureté)
- Flexibilité d'angle avec le mode "GLAD" et sputtering hélicoïdal
- Homogénéité parfaite par rotation planétaire multi-plots (option)
- Moniteur d'épaisseur à cristal de quartz de haute précision (FTM)
- Régulation numérique et vannes de fuite électroniques
- Automatisation HMI tactile intégrale et 20 méthodes programmables
- Traçabilité totale et export des courbes de procédés (USB)
Microscopie Électronique à balayage
Caractéristique
Pulvérisateur cathodique
VacCoat DSR1
Le VacCoat DSR1 est un système de pulvérisation cathodique magnétron de table entièrement automatisé, conçu pour le dépôt rapide et hautement reproductible de films minces de métaux nobles sur des échantillons de microscopie électronique à balayage (MEB).
Applications typiques:
- Préparation d'échantillons MEB / FE-SEM haute résolution : dépôt ultra-fin et à grain très bas de métaux nobles (Au, Pt, Pd) pour éliminer les effets de charge sur les échantillons non conducteurs.
- Nettoyage d'échantillons SEM / TEM pour l'élimination radicale de la contamination carbonée et la réduction des oxydes légers pour une clarté d'image optimale sous le faisceau d'électrons
- Amélioration de l'hydrophilie des grilles de microscopie : traitement de surface in-situ pour rendre les grilles de support de microscopie électronique (comme le carbone amorphe) hydrophiles, facilitant le dépôt de suspensions aqueuses ou macromoléculaires.
- Liaison par fil et encapsulation : préparation et nettoyage des plots de connexion métalliques pour éliminer les micro-contaminants organiques, garantissant une adhérence parfaite du fil de liaison ou des résines de sous-remplissage pour puces à retournement.
- Nettoyage de plaquettes de silicium : élimination des résidus organiques fins et calcination de traces de photorésist après photolithographie pour la préparation de micro-dispositifs.
- Microfluidique et assemblages PDMS : activation de surface de lames de verre, de quartz et de substrats PDMS pour permettre un collage permanent, étanche et irréversible des canaux microfluidiques à température ambiante.
- Revêtements biomédicaux avancés : dépôt de couches minces métalliques biocompatibles et traitement de surface préalable pour maximiser l'adhérence des revêtements fonctionnels sur les dispositifs médicaux.
- Hydrophilie des implants médicaux : modification de l'énergie de surface des polymères ou des métaux (comme le titane) pour stimuler la bio-intégration, l'adhérence cellulaire et la mouillabilité des dispositifs implantables.
- Nettoyage d'optiques, de verres et de substrats : préparation de surfaces vitreuses ou de cristaux avant un collage époxy de haute précision, éliminant les bulles d'air et augmentant la résistance mécanique de la liaison.
- Amélioration de la liaison métal-sur-métal et composites : augmentation drastique de l'adhérence des interfaces polymères, plastiques et matériaux composites grâce à une activation plasma contrôlée, optimisant les forces de liaison avant l'application de colles, de peintures ou d'autres couches métalliques.
Fonctionnalités:
- Mode de traitement : pulvérisation cathodique magnétron basse tension. Conçu pour le dépôt ultra-rapide et hautement homogène de métaux nobles (Au, Pd, Pt, Ag) à grain fin sur des échantillons non conducteurs ou peu conducteurs (idéal pour la préparation MEB). La configuration magnétron permet un dépôt à basse tension, évitant l'échauffement thermique de la cible ou du substrat.
- Mode de dépôt à angle variable (GLAD) : permet d'effectuer de la pulvérisation cathodique sous angle incliné pour concevoir des structures de films minces colonnaires spécifiques.
- Mode d'opération fonctionnement entièrement automatique : gestion autonome complète du cycle par le système (descente en vide automatique contrôlée par rapport à la pompe, injection de gaz d'Argon, amorçage du plasma et arrêt du dépôt).
- Exécution automatique par recette : prise en charge intégrale de 20 méthodes (recettes) personnalisables et mémorisables par l'utilisateur pour garantir une répétabilité parfaite des dépôts, quel que soit l'opérateur.
- Arrêt automatique par capteur : interruption automatique et sécurisée du cycle de pulvérisation dès que l'épaisseur nanométrique cible ou le temps de dépôt programmé est atteint.
- Opération manuelle : Possibilité de piloter indépendamment chaque paramètre (mise en route de la pompe, injection du gaz, courant de décharge, obturateur, rotation de la platine) directement depuis l'interface.
- Système de mesure Moniteur d'épaisseur à cristal de quartz (FTM) : capteur de haute précision intégré in-situ mesurant l'épaisseur du film métallique en temps réel avec une précision de 1 nm (résolution à l'Ångström). L'écran affiche dynamiquement la vitesse de dépôt ainsi que la durée de vie restante du cristal de quartz.
- Capteur de pression numérique avancé : jauge numérique intégrée permettant une surveillance et un affichage graphique dynamique de la courbe de vide dans la chambre en temps réel.
- Contrôle actif de la température de la cathode : système de protection automatisé qui surveille et régule l'échauffement de la cathode afin de préserver l'aimant permanent du magnétron et prolonger sa durée de vie.
- Régulation électronique du flux de gaz : introduction précise de l'Argon gérée par une vanne de fuite électronique couplée aux commandes de l'interface tactile pour une stabilité parfaite de la pression de travail.
- Interface tactile HMI intégrée : écran tactile couleur de 7 pouces permettant une saisie rapide des données, le contrôle global du système et le suivi des diagnostics matériels en temps réel (utilisation directe au doigt, sans stylet requis).
- Traçabilité et export USB : enregistrement automatique des paramètres de dépôt (courbes d'épaisseur, de pression et de courant). Un port USB intégré permet d'exporter l'historique des cycles (jusqu'à 300 processus sauvegardés) vers un PC.
- Matériau de la chambre : cylindre robuste en verre borosilicaté (Pyrex) de haute pureté offrant une visibilité totale à 360° sur le plasma tout en limitant les impuretés alcalines.
- Protection interne anti-contamination : présence d'un écran de protection en acier de 0,5 mm sur la plaque de base et d'un blindage de cathode amovibles et faciles à nettoyer pour éliminer tout risque de contamination croisée métallique.
- Dimensions de la chambre en Pyrex : diamètre extérieur de 170 mm $\times$ Hauteur de 140 mm.
- Platine multi-plots standard : conçue pour recevoir différents types de plots MEB classiques.
- Obturateur intégré : obturateur mécanique à commande manuelle ou automatisée pour protéger les échantillons pendant la phase de pré-pulvérisation (nettoyage initial de la cible métallique).
- Platine rotative planétaire : conçue pour maximiser l'uniformité du dépôt sur des structures 3D complexes, pouvant accueillir une quantité importante de plots en un seul cycle (personnalisable jusqu'à 50 plots de 1 mm).
- Alimentation DC Switching : alimentation de commutation de 80 Watts dédiée à la pulvérisation cathodique pour un plasma stable, dense et uniforme.
- Courant de dépôt réglable : plage ajustable de 0 à 100 mA pour piloter finement le taux de dépôt du métal.
- Entrées de gaz et purge : port d'entrée dédié au gaz de travail (Argon) et vanne de purge automatique pour la remise à la pression atmosphérique en toute sécurité en fin de cycle.
- Alimentation électrique générale : compatible 220 V / 110 V (50/60 Hz), consommation de 1,5 kW. Compacité de table : 45 cm (H) x 46 cm (L) x 37 cm (P).
Pulvérisateur cathodique et évaparation de carbone
VacCoat DSRC
Le DSCR VacCoat est un système de dépôt de table combinant pulvérisation cathodique et évaporation de carbone, doté d'une chambre à vide compacte et entièrement automatisée pour la R&D et la préparation d'échantillons de microscopie.
La différence ultime entre le DSR1 et le DSCR réside dans la polyvalence de leurs sources de dépôt : le DSR1 est un pulvérisateur cathodique uniquement dédié au dépôt de films minces métalliques (métaux nobles), tandis que le DSCR est un système hybride intégrant, dans la même chambre, à la fois la tête de pulvérisation métallique et un module d'évaporation de fibre de carbone.
Applications typiques:
Les applications du système hybride VacCoat DSCR sont similaires à celles du pulvérisateur cathodique DSR1 standard, sauf qu'il intègre en plus un module d'évaporation de carbone pour étendre ses capacités à la microanalyse et à la microscopie par transmission.
Voici la liste des applications typiques :
-
Microanalyse chimique (EDS / EDX) : Revêtement d'échantillons MEB avec un film de carbone conducteur "transparent" pour l'analyse élémentaire par rayons X sans interférence métallique.
-
Préparation de grilles MET (TEM) : dépôt de films de carbone amorphe ultra-fins sur des grilles de support pour l'observation de nanoparticules, virus et macromolécules.
-
Fabrication de répliques de carbone : création d'empreintes nanométriques de surfaces biologiques ou de matériaux pour l'imagerie par transmission.
-
Liaison par fil, sous-remplissage de la puce à retournement, encapsulation et décapsulation de l'appareil : préparation de surfaces conductrices et élimination des effets de charge sur les composants microélectroniques.
-
Nettoyage et élimination de la contamination par les hydrocarbures : amélioration de la clarté des images MEB / MET via le traitement et la préparation optimale des échantillons délicats.
-
PDMS, microfluidique, lames de verre et laboratoire sur puce : dépôt de couches minces sur des substrats polymères et vitreux pour la recherche en microsystèmes.
-
Amélioration du collage des matériaux plastiques, polymères, composites et métaux : métallisation ou carbonisation de surface pour accroître l'adhérence des interfaces avant assemblage.
Fonctionnalités:
- Système double métal et carbone : intègre deux têtes de dépôt indépendantes dans la même chambre à vide :
- Pulvérisation cathodique magnétron basse tension : pour le dépôt rapide et homogène de métaux nobles (Au, Pd, Pt, Ag) à grain fin, idéal pour la topographie MEB.
- Évaporation thermique de carbone : pour le dépôt de couches minces de carbone amorphe à partir de fibres de carbone, indispensable pour la microanalyse EDS/EDX et les grilles MET.
- Modes d'évaporation du carbone contrôlés :
- Mode Flash : libération d'un courant continu élevé pour évaporer instantanément la fibre de carbone (en moins de 5 secondes).
- Mode Pulsé : application d'impulsions de courant successives et progressives permettant de protéger thermiquement les échantillons très sensibles à la chaleur.
- Mode de dépôt à angle variable (GLAD) : permet d'incliner manuellement le porte-échantillon pour réaliser de la pulvérisation cathodique sous angle oblique afin d'obtenir des structures de films minces spécifiques.
- Fonctionnement entièrement automatique : prise en charge autonome de l'intégralité du cycle (pompage de la chambre, injection contrôlée du gaz d'Argon, allumage automatique de la source choisie, arrêt en fin de cycle).
- Gestion intelligente par recette : mémoire interne permettant de configurer et de sauvegarder jusqu'à 20 méthodes (recettes) personnalisables afin d'assurer une parfaite répétabilité entre les opérateurs.
- Arrêt automatisé intelligent : le système interrompt automatiquement le procédé dès que l'épaisseur cible (paramétrée en nanomètres) ou le temps de dépôt programmé est atteint.
- Mode Manuel : donne un contrôle total et indépendant à l'utilisateur sur chaque organe (vannes, pompes, courant de décharge, obturateur).
- Moniteur d'épaisseur à cristal de quartz (FTM) : capteur haute précision intégré in-situ permettant de suivre l'épaisseur du film en temps réel avec une précision de 1 nm (résolution à l'Ångström). L'écran affiche la vitesse de dépôt et l'usure du cristal.
- Capteur de pression numérique : jauge de vide intégrée affichant en temps réel et sous forme de graphique dynamique la courbe de descente en pression dans la chambre.
- Protection thermique de la cathode : surveillance automatisée de la température de la tête magnétron pour éviter la surchauffe et protéger la durée de vie des aimants permanents.
- Régulation électronique du flux de gaz : introduction précise de l'Argon de travail gérée par une vanne de fuite électronique indexée sur l'automate pour une stabilité parfaite de la pression de travail.
- Interface tactile HMI intégrée : écran couleur tactile de 7 pouces pour une saisie rapide des données du procédé, la configuration des étapes et le diagnostic du système (utilisation au doigt, aucun stylet requis).
- Traçabilité totale par port USB : enregistrement des données et des courbes de dépôt (pression, épaisseur, courant). L'appareil mémorise l'historique complet des 300 derniers cycles, exportables sur PC via clé USB.
- Chambre à vide en Pyrex : cylindre robuste en verre borosilicaté de haute pureté offrant une visibilité totale à 360°sur les processus de plasma et d'évaporation.
- Dimensions de la chambre : diamètre extérieur de 170 mm x Hauteur de 140 mm.
- Écrans anti-contamination : blindage de la cathode et plaque de protection en acier de 0,5 mm sur la base, amovibles et lavables, pour éviter les pollutions croisées entre les métaux et le carbone.
- Platine multi-plots standard : conçue pour recevoir les plots MEB conventionnels.
- Obturateur intégré : masque mécanique à commande automatisée ou manuelle permettant de protéger l'échantillon pendant la phase de pré-pulvérisation (nettoyage initial de la cible métallique).
- Platine rotative planétaire (optionnelle) : recommandée pour optimiser l'uniformité du film sur les échantillons à géométrie 3D complexe (peut être personnalisée pour accueillir jusqu'à 50 plots de 1 mm en un seul run).
- Sources d'alimentation :
- Alimentation DC Switching de 80 Watts dédiée à la pulvérisation cathodique (courant réglable de 0 à 100 mA).
- Alimentation haute intensité basse tension intégrée dédiée à la source de carbone.
- Raccordements et sécurité : vanne de purge automatique pour remettre la chambre à pression atmosphérique en toute sécurité avec de l'air ou de l'azote en fin de cycle.
- Alimentation générale : 220 V / 110 V (50/60 Hz) - consommation maximale de 1,5 kW.
- Dimensions de l'appareil (sur table) : 45 cm (H) x 46 cm (L) x 37 cm (P).
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